Innovative Substrate und Prozesse mit feinsten Strukturen für bleifreie Mechatronik-Anwendungen

dc.contributorFeldmann, Klaus
dc.contributorEhrenstein, Gottfried Wilhelm
dc.contributor.advisorFeldmann, Klaus
dc.contributor.authorWölflick, Peter
dc.contributor.editorGeiger, Manfred
dc.contributor.editorFeldmann, Klaus
dc.date.accessioned2019-07-22
dc.date.available2019-07-19
dc.date.created2006
dc.date.issued2019-07-22
dc.description.abstractTurning to lead-free production requires adapted processes especially at fine pitch level. In this book, the characteristics of fine pitch solder paste printing and reflow soldering of lead free alloys are presented. Additionally, flexible substrate materials and high-Tg- substrates are analyzed for usage with higher melting alloys. Different production processes are described with emphasis on anisotropical conductive adhesives and soldering of flip-chip-applications. Finally, two newly introduced technologies for fine pitch structuring of thermoplastic materials are presented.en
dc.description.abstractDer Umstieg auf bleifreie Prozesse erfordert neue Ansätze bei der Herstellung und Verarbeitung feinster Strukturen auf neuen Basismaterialien. Neben den Besonderheiten des Lotpastenauftrags und des Umschmelzverhaltens bleifreier Lotpasten bei feinster Körnung werden auch neue Substratmaterialien und flexible Schaltungsträger für die Verarbeitung bei höheren Löttemperaturen bewertet. In ausführlichen Untersuchungen werden verschiedene Verbindungstechniken miteinander verglichen, besonders wird dabei auf das anisotrope Leitkleben und das Löten für Flip-Chip-Anwendungen eingegangen. Schließlich werden zwei neuartige laserbasierte Verfahren für feinste Strukturen auf 3D-MID und planaren thermoplastischen Substraten vorgestellt und deren Besonderheiten dargestellt.de
dc.format.extent177 Seiten, 148 Bilder, 24 Tabellen
dc.identifier.doihttps://doi.org/10.25593/978-3-87525-246-0
dc.identifier.isbn978-3-87525-246-0
dc.identifier.isbn3-87525-246-2
dc.identifier.opus-id11308
dc.identifier.urihttps://open.fau.de/handle/openfau/11308
dc.identifier.urnurn:nbn:de:bvb:29-opus4-113084
dc.language.isode
dc.publisherMeisenbach
dc.rights.urihttps://creativecommons.org/licenses/by-nc/4.0/deed.de
dc.subjectElektronikproduktion
dc.subjectbleifrei
dc.subjectFlip-Chip
dc.subjectFine-Pitch
dc.subjectSchablonendruck
dc.subjectLöten
dc.subjectabisotropes Leitkleben
dc.subjectflexible Schaltungsträger
dc.subjectMID-Technik
dc.subjectMechatronik
dc.subjectLaserstrukturierung
dc.subject.ddcDDC Classification::6 Technik, Medizin, angewandte Wissenschaften :: 60 Technik :: 600 Technik, Technologie
dc.subject.ddcDDC Classification::6 Technik, Medizin, angewandte Wissenschaften :: 62 Ingenieurwissenschaften :: 620 Ingenieurwissenschaften und zugeordnete Tätigkeiten
dc.titleInnovative Substrate und Prozesse mit feinsten Strukturen für bleifreie Mechatronik-Anwendungende
dc.typedoctoralthesis
dcterms.publisherFriedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU)
local.date.accepted2006-05-24
local.notesOpusNach Rechteübertragung des Meisenbach-Verlags auf die FAU digitalisiert und online gestellt durch Geschäftsstelle Maschinenbau und Universitätsbibliothek der FAU im Jahr 2019. Koordination der Reihe: Dr.-Ing. Oliver Kreis. Für weitere Informationen zur Gesamtreihe siehe https://mb.fau.de/diss
local.publisherplaceBamberg
local.sendToDnbfree*
local.series.id32
local.series.nameFertigungstechnik - Erlangen
local.series.number175
local.subject.fakultaetTechnische Fakultät / Department Maschinenbau
local.subject.fakultaetTechnische Fakultät / Department Maschinenbau / Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS)
local.subject.gndIngenieurwissenschaften
local.subject.gndMaschinenbau
local.subject.gndProduktionstechnik
local.thesis.grantorFriedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU) Technische Fakultät
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Diss. Reihe Fertigungstechnik, Band 175
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