Innovative Substrate und Prozesse mit feinsten Strukturen für bleifreie Mechatronik-Anwendungen

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Diss. Reihe Fertigungstechnik, Band 175

Language
de
Document Type
Doctoral Thesis
Issue Date
2019-07-22
Issue Year
2006
Authors
Wölflick, Peter
Editor
Geiger, Manfred
Feldmann, Klaus
Publisher
Meisenbach
ISBN
978-3-87525-246-0
ISBN
3-87525-246-2
Abstract

Turning to lead-free production requires adapted processes especially at fine pitch level. In this book, the characteristics of fine pitch solder paste printing and reflow soldering of lead free alloys are presented. Additionally, flexible substrate materials and high-Tg- substrates are analyzed for usage with higher melting alloys. Different production processes are described with emphasis on anisotropical conductive adhesives and soldering of flip-chip-applications. Finally, two newly introduced technologies for fine pitch structuring of thermoplastic materials are presented.

Abstract

Der Umstieg auf bleifreie Prozesse erfordert neue Ansätze bei der Herstellung und Verarbeitung feinster Strukturen auf neuen Basismaterialien. Neben den Besonderheiten des Lotpastenauftrags und des Umschmelzverhaltens bleifreier Lotpasten bei feinster Körnung werden auch neue Substratmaterialien und flexible Schaltungsträger für die Verarbeitung bei höheren Löttemperaturen bewertet. In ausführlichen Untersuchungen werden verschiedene Verbindungstechniken miteinander verglichen, besonders wird dabei auf das anisotrope Leitkleben und das Löten für Flip-Chip-Anwendungen eingegangen. Schließlich werden zwei neuartige laserbasierte Verfahren für feinste Strukturen auf 3D-MID und planaren thermoplastischen Substraten vorgestellt und deren Besonderheiten dargestellt.

Series
Fertigungstechnik - Erlangen
Series Nr.
175
Notes
Nach Rechteübertragung des Meisenbach-Verlags auf die FAU digitalisiert und online gestellt durch Geschäftsstelle Maschinenbau und Universitätsbibliothek der FAU im Jahr 2019. Koordination der Reihe: Dr.-Ing. Oliver Kreis. Für weitere Informationen zur Gesamtreihe siehe https://mb.fau.de/diss
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