Optimierte Prozesse und Systeme für die Bestückung mechatronischer Baugruppen

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Diss. Reihe Fertigungstechnik, Band 186

Language
de
Document Type
Doctoral Thesis
Issue Date
2019-07-15
Issue Year
2007
Authors
Zolleiß, Bernd
Editor
Geiger, Manfred
Feldmann, Klaus
Publisher
Meisenbach
ISBN
978-3-87525-266-8
Abstract

Mechatronic systems solutions made it possible in combination with electronic, mechanical and software related components to achieve a comprehensive increase in view of the flexibility of the products. This paper aims to inform about innovative system solutions the mounting of new circuit carrier materials. Assembly concepts for moulded interconnect devices (3D-MID) are demonstrated and optimisation potentials are derived therefrom. An adapted automated production method for the mounting of electro-optical circuit carriers was conceived, all based on today’s standard SMT-process for the production of printed circuit boards.

Abstract

Mechatronische Systemlösungen ermöglichen in den letzten Jahren durch die Kombination von elektronischen, mechanischen und softwaretechnischen Komponenten eine umfassende Flexibilitätssteigerung der Produkte. Dieses Buch informiert über innovative Systemlösungen für die Bestückung von alternativen Schaltungsträgermaterialien. Ausgehend vom derzeitigen Standard SMT-Prozess für die Fertigung von Flachbaugruppen werden Bestückkonzepte für spritzgegossene Schaltungsträger (3D-MID) aufgezeigt und Optimierungspotentiale abgeleitet sowie angepasste automatisierte Fertigungsverfahren für die Bestückung von elektrooptischen Schaltungsträgern konzipiert.

Series
Fertigungstechnik - Erlangen
Series Nr.
186
Notes
Nach Rechteübertragung des Meisenbach-Verlags auf die FAU digitalisiert und online gestellt durch Geschäftsstelle Maschinenbau und Universitätsbibliothek der FAU im Jahr 2019. Koordination der Reihe: Dr.-Ing. Oliver Kreis. Für weitere Informationen zur Gesamtreihe siehe https://mb.fau.de/diss
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