Entwicklung, angepasste Herstellungsverfahren und erweiterte Qualitätssicherung von einsatzgerechten elektronischen Baugruppen

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Diss. Reihe Fertigungstechnik, Band 197

Language
de
Document Type
Doctoral Thesis
Issue Date
2019-06-11
Issue Year
2008
Authors
Bigl, Thomas
Editor
Geiger, Manfred
Feldmann, Klaus
Publisher
Meisenbach
ISBN
978-3-87525-280-4
Abstract

Application specific electronic devices are characterized by an adapted development, manufacturing and dedicated quality assurance in order to optimally fit the demands and operating conditions. Flexible tools and systems with the ability to cover a broad spectrum of materials, components and packaging of integrated circuits are of vital importance for this task. Besides an adaptable development procedure, a line configuration for the manufacturing of flexible printed circuits is shown that is suitable for low-cost as well as high performance base materials. As another example, directly solderable conductive pastes are used for customized, cost-effective and environment-friendly structuring of base materials. Finally, the presented system technology for X-ray analysis of area-array packages is capable to expend the applicability of this test method, because the main focus is on the active control of the processes instead of the selection of defective devices.

Abstract

Einsetzgerechte elektronische Baugruppen zeichnen sich durch eine optimal auf die Anforderungen und die Betriebsbedingungen angepasste Entwicklung, Fertigung und zugehörige Qualitätssicherung aus. Von entscheidender Bedeutung sind dabei eine hohe Flexibilität der Werkzeuge und Systeme, um ein möglichst breites Spektrum an Werkstoffen, Bauelementen sowie Aufbau- und Verbindungstechniken abzudecken. Neben einer auf die jeweilige Aufgabenstellung anpassbaren Vorgehensweise für die Entwicklung wird eine Linienkonfiguration für flexible Schaltungsträger vorgestellt, die sich sowohl für die Verarbeitung von Low-Cost- als auch für Hochleistungsmaterialien eignet. Als weiteres Beispiel wird aufgezeigt, wie sich mit direkt lötbaren Leitpastensystemen eine auf die Anwendung zugeschnittene, kostengünstige und umweltfreundliche Strukturierung von Basismaterialien realisieren lässt. Die abschließend dargestellte Systemtechnik für das Durchstrahlungsröntgen von Area-Array-Bauelementen erweitert die Anwendbarkeit dieses Prüfverfahrens, da nicht die Selektion fehlerhafter Baugruppen sondern eine aktive Einflussnahme auf die Prozesse im Vordergrund steht.

Series
Fertigungstechnik - Erlangen
Series Nr.
197
Notes
Nach Rechteübertragung des Meisenbach-Verlags auf die FAU digitalisiert und online gestellt durch Geschäftsstelle Maschinenbau und Universitätsbibliothek der FAU im Jahr 2019. Koordination der Reihe: Dr.-Ing. Oliver Kreis. Für weitere Informationen zur Gesamtreihe siehe https://mb.fau.de/diss
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