Potenziale und Strategien zur Optimierung des Schablonendruckprozesses in der Elektronikproduktion

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10769_221_Michael_Roesch_web1.pdf (42.24 MB)
Diss. Reihe Fertigungstechnik, Band 221

Language
de
Document Type
Doctoral Thesis
Issue Date
2019-04-30
Issue Year
2011
Authors
Rösch, Michael
Editor
Franke, Jörg
Merklein, Marion
Schmidt, Michael
Publisher
Meisenbach
ISBN
978-3-87525-319-1
Abstract

The stencil printing process of solder paste is the most critical process step in electronics production. Within this work, potentials and strategies for the optimization of the printing process are presented. Thereby, the reject and rework costs in electronics production can be reduced significantly.

Abstract

Der Schablonendruckprozess von Lotpaste stellt in der Elektronikproduktion den fehleranfälligsten Prozessschritt dar. Die im Rahmen der Arbeit aufgezeigten Potenziale und Strategien zur Optimierung des Schablonendruckprozesses ermöglichen eine nachhaltige Steigerung der Fertigungsqualität, wodurch die Ausschuss- und Fehlerbehebungskosten signifikant reduziert werden können.

Series
Fertigungstechnik - Erlangen
Series Nr.
221
Notes
Nach Rechteübertragung des Meisenbach-Verlags auf die FAU digitalisiert und online gestellt durch Geschäftsstelle Maschinenbau und Universitätsbibliothek der FAU im Jahr 2019. Koordination der Reihe: Dr.-Ing. Oliver Kreis. Für weitere Informationen zur Gesamtreihe siehe https://mb.fau.de/diss
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